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Bonddraht
Verbindungsdraht von etwa 20 µm Durchmesser aus einer Gold- oder Aluminiumlegierung, der von der Bondinsel des Chips zum Trägerstreifen auf die Schaltkreisanschlüsse oder zu den zugehörigen Leiterbahnen der Leiterplatte gezogen wird. Um eine mechanische Zerstörung zu unterbinden, wird der Schaltkreischip bei verkappten Schaltkreisen mit Plast umspritzt. Der Bonddrahtvon Schaltkreischips auf Leiterplatten wird durch einen kaltaushärtenden Harztropfen umhüllt (siehe Abbildung).
Siehe Bondinsel, Chip, Leiterplatte.
© 1987, wissenmedia GmbH, Gütersloh/München, mit freundlicher Genehmigung
Siehe auch: [Bondinsel] [Chip] [Leiterplatte]
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